温度冲击应力筛选试验箱用途：
温度冲击快速温变试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)
温度冲击应力筛选试验箱特点：
1、可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能；
2、等均温速率赛思可设定范围5℃～30℃/min(40℃/min)；
3、满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求；
4、赛思采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行；
5、除霜周期三天除霜一次，赛思每次除霜只需1小时完成；
6、通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；
7、感测器放置测试区出（回）风口赛思设计符合实验有效性；
8、机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；
温度冲击应力筛选试验箱技术优势：
传统设备低温控制方式：制冷压缩机启停控制温度（温度波动大、严重影响压缩机寿命，已淘汰的技术）制冷压缩机恒定运行+加热PID控制（导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡，浪费了大量的电能）新型PWM冷控制技术实现低温节能运行：低温工作状态，加热器不参与工作，通过PWM技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向，对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节，实现对工作室温度的自动恒定。
温度冲击应力筛选试验箱失效分析：
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TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] |
30℃/min→ |
电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
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28℃/min→ |
LED汽车照明灯 |
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25℃/min→ |
PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 |
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24℃/min→ |
光纤连接头 |
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20℃/min→ |
IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 |
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17℃/min→ |
MOTO |
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15℃/min→ |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) |
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11℃/min→ |
无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |
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10℃/min→ |
通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 |
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5℃/min→
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锡须温度循环试验 |
温度冲击应力筛选试验箱技术规格：
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型号 |
SER-A |
SER-B |
SER-C |
SER-D |
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内箱尺寸 |
40×35×35 |
50×50×40 |
60×50×50 |
70×60×60 |
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外箱尺寸 |
140×165×165 |
150×200×175 |
160×225×185 |
170×260×193 |
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温度范围 |
-80.00℃～+200.00℃ |
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低温冲击范围 |
-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ |
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高温冲击范围 |
+60.00℃～+150.00℃ |
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时间设定范围 |
0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment |
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温度波动度 |
≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） |
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温度偏差 |
≤±2℃（-65℃～+150℃） |
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温度均匀度 |
＜2.00℃以内 |
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温变速率（斜率） |
+5℃～+30℃/min(+40℃) |
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温变范围 |
-55℃～+85℃//+125℃ |
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